硼：P型； 磷，砷和锑：N型
问答题半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？
问答题掺杂的主要目的是什么？给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。
问答题根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例，试说明： （1）该工艺采用的氧化方法 （2）每一步骤的具体作用（或状态） （3）氮气在整个工艺流程中的作用 （4）工艺过程中加入HCl的主要作用
问答题氧化系统的基本组成结构及每一部分的主要作用。
问答题什么是氧化层固定电荷？其产生的主要原因是什么？它对半导体器件的电学特性有何影响？工艺中可以用什么办法来解决？
