工艺腔：提供高温氧化的加工环境 硅片传输系统：实现硅片在工艺腔中的装卸和传输 气体分配系统：实现维持高温阳化气氛的气流的正确传送与分配 尾气系统：彻底清除尾气及副产品 温控系统：精确地控制炉管温度 微控制器：控制着高温氧化炉的所有操作
问答题什么是氧化层固定电荷？其产生的主要原因是什么？它对半导体器件的电学特性有何影响？工艺中可以用什么办法来解决？
问答题列出Si—SiO2界面处的四种电荷，说明钠离子是属于哪一类电荷，以及这一类电荷会导致芯片出现什么问题，工艺中如何解决这一问题？
