简答题 试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。

【参考答案】

在晶圆表面产生特定数量的掺杂原子；
在晶圆表面下的特定位置处形成pn结；
在晶圆表面层形成特定的掺杂原子分布；
预淀积：
两个作用：实现杂质源在硅表面的均匀淀积；生长掩蔽氧化层；温度：800~1100C
推进扩散：
主要作用：用高温使预淀积......

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