如果在整个扩散过程中，硅片表面的杂质浓度始终不变，这种类型的扩散称为恒定表面源扩散。结深只与扩散时间t和扩散系数D有关，与二者的平方根成正比。 扩散系数D与温度T成指数关系，因而温度通过扩散系数对扩散分布和结深的影响要远大于扩散时间的影响。
问答题解释扩散系数及其物理含义，并说明影响扩散系数的主要因素是什么，及如何影响？
问答题说明杂质在晶圆中的扩散机制及主要特点，并各举一例。
问答题什么是扩散？并说明扩散的两个基本条件？按材料的形态划分，扩散有那几种基本形式？工艺中的高温扩散属于哪一种？
问答题列出半导体制造中四种常见的杂质，并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。
问答题半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？
