问答题说明杂质在晶圆中的扩散机制及主要特点,并各举一例。
问答题什么是扩散?并说明扩散的两个基本条件?按材料的形态划分,扩散有那几种基本形式?工艺中的高温扩散属于哪一种?
问答题列出半导体制造中四种常见的杂质,并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。
问答题半导体工艺中是如何形成PN结的?什么是结深?
问答题掺杂的主要目的是什么?给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。