A.感知动力系统B.感知底盘C.感知车身D.电子电器系统E.超声波雷达
多项选择题集成电路布图设计在各国的名称有()。
A.电路设计B.半导体产品拓扑图C.电路布图D.掩模版图E.掩模作品
多项选择题LTCC封装材料总体上分为()。
A.LTCC基板材料B.封装金属材料C.焊接材料D.基板材料E.引脚材料
多项选择题中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在()。
A.封装外形-MCP多芯片封装B.封装外形-WLP晶圆级封装C.封装外形-CSP芯片尺寸封装D.包装材料-塑料封装技术E.芯片级封装
多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时,会展现出哪些奇异的特性?()
A.内在效应B.大尺寸效应C.表面效应D.小尺寸效应E.以上都对
多项选择题砷化镓广泛用于()器件。
A.高速B.低噪音C.耐高温D.抗辐射E.大功率
多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域?()
A.印染领域B.光存储领域C.医学应用领域D.激光打印领域E.电学领域
多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备,在晶圆表面植(),是先进封装的核心技术之一。
A.金线B.锡球C.铜块D.铝箔E.树脂
多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点,其痛点具体包括()。
A.降低设计难度B.提高制造良率C.降低设计的成本D.降低制造的成本E.提高生产速度
多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂,具备()全流程能力。
A.设计B.制造C.封装测试D.塑封E.检验
多项选择题2022年,全球半导体应用领域排名前三的行业分别是()。
A.新能源B.5GC.通信D.PC/平板E.工业/医疗
多项选择题第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率,而且具备()等优势。
A.成本低B.耐压高C.抗辐射D.热导率大E.使用寿命长
多项选择题用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括()。
A.高安全性B.低电阻率C.热化学稳定性D.高可靠性E.低制造成本
多项选择题集成电路布图设计的特点有()。
A.保护的延及性B.对产品的依附性C.表现形式具有非任意性D.可复制性E.无形性
多项选择题集成电路知识产权保护应该是()的。
A.分层级B.分阶段C.全链条D.全方位E.综合性
多项选择题集成电路布图设计保护的要件有()
A.原创性B.形式要件C.设计权利D.使用范围E.布图设计