砷化镓广泛用于（）器件。

多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域？（）

A.印染领域
B.光存储领域
C.医学应用领域
D.激光打印领域
E.电学领域

多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植（），是先进封装的核心技术之一。

A.金线
B.锡球
C.铜块
D.铝箔
E.树脂

多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点，其痛点具体包括（）。

A.降低设计难度
B.提高制造良率
C.降低设计的成本
D.降低制造的成本
E.提高生产速度

多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。

A.设计
B.制造
C.封装测试
D.塑封
E.检验

多项选择题2022年，全球半导体应用领域排名前三的行业分别是（）。

A.新能源
B.5G
C.通信
D.PC/平板
E.工业/医疗

多项选择题第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率，而且具备（）等优势。

A.成本低
B.耐压高
C.抗辐射
D.热导率大
E.使用寿命长

多项选择题用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括（）。

A.高安全性
B.低电阻率
C.热化学稳定性
D.高可靠性
E.低制造成本

多项选择题集成电路布图设计的特点有（）。

A.保护的延及性
B.对产品的依附性
C.表现形式具有非任意性
D.可复制性
E.无形性

多项选择题集成电路知识产权保护应该是（）的。

A.分层级
B.分阶段
C.全链条
D.全方位
E.综合性

多项选择题集成电路布图设计保护的要件有（）

A.原创性
B.形式要件
C.设计权利
D.使用范围
E.布图设计