集成电路布图设计的特点有（）。

多项选择题集成电路知识产权保护应该是（）的。

A.分层级
B.分阶段
C.全链条
D.全方位
E.综合性

多项选择题集成电路布图设计保护的要件有（）

A.原创性
B.形式要件
C.设计权利
D.使用范围
E.布图设计

多项选择题光刻胶壁垒极高，主要体现在（）。

A.人才壁垒
B.工艺壁垒
C.配套光刻机
D.原材料壁垒
E.客户认证壁垒

多项选择题IP核分为（）。

A.设计核
B.软核
C.固核
D.硬核
E.结构核

多项选择题晶圆级封装（Wafer Level Packaging，缩写WLP）是一种先进的封装技术，具有（）、高传输速度、（）、散热好、生产周期短、成本低等优势。

A.尺寸小
B.高密度连接
C.三维封装
D.多材料堆叠
E.低密度连接

多项选择题IC产业是国家（）行业，对信息安全、“互联网+”建设和人工智能等战略的发展必不可少。

A.战略性
B.先导性
C.基础性
D.全局性
E.指导性

多项选择题集成电路产业具有高度（）密集型和（）密集型特征。

A.资源
B.区域
C.资本
D.技术
E.人才

多项选择题电子材料对所处的环境因素有哪些方面的要求？（）

A.温度
B.延展度
C.湿度
D.化学颗粒与尘埃
E.毒菌和昆虫

多项选择题评价集成电路的主要参数指标有（）。

A.封装
B.芯片面积
C.晶圆直径
D.特征尺寸
E.集成度

多项选择题集成电路知识产权保护包括（）。

A.功能限定技术特征
B.标准必要专利
C.具备专利性、构成技术方案的计算机程序
D.具备专利性的工艺方法
E.具备专利性的芯片产品