A.分层级B.分阶段C.全链条D.全方位E.综合性
多项选择题集成电路布图设计保护的要件有()
A.原创性B.形式要件C.设计权利D.使用范围E.布图设计
多项选择题光刻胶壁垒极高,主要体现在()。
A.人才壁垒B.工艺壁垒C.配套光刻机D.原材料壁垒E.客户认证壁垒
多项选择题IP核分为()。
A.设计核B.软核C.固核D.硬核E.结构核
多项选择题晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,具有()、高传输速度、()、散热好、生产周期短、成本低等优势。
A.尺寸小B.高密度连接C.三维封装D.多材料堆叠E.低密度连接
多项选择题IC产业是国家()行业,对信息安全、“互联网+”建设和人工智能等战略的发展必不可少。
A.战略性B.先导性C.基础性D.全局性E.指导性
多项选择题集成电路产业具有高度()密集型和()密集型特征。
A.资源B.区域C.资本D.技术E.人才
多项选择题电子材料对所处的环境因素有哪些方面的要求?()
A.温度B.延展度C.湿度D.化学颗粒与尘埃E.毒菌和昆虫
多项选择题评价集成电路的主要参数指标有()。
A.封装B.芯片面积C.晶圆直径D.特征尺寸E.集成度
多项选择题集成电路知识产权保护包括()。
A.功能限定技术特征B.标准必要专利C.具备专利性、构成技术方案的计算机程序D.具备专利性的工艺方法E.具备专利性的芯片产品
多项选择题纳米材料的基本单元包括()。
A.零维B.一维C.二维D.三维E.四维