LTCC封装材料总体上分为（）。

多项选择题中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在（）。

A.封装外形-MCP多芯片封装
B.封装外形-WLP晶圆级封装
C.封装外形-CSP芯片尺寸封装
D.包装材料-塑料封装技术
E.芯片级封装

多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时，会展现出哪些奇异的特性？（）

A.内在效应
B.大尺寸效应
C.表面效应
D.小尺寸效应
E.以上都对

多项选择题砷化镓广泛用于（）器件。

A.高速
B.低噪音
C.耐高温
D.抗辐射
E.大功率

多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域？（）

A.印染领域
B.光存储领域
C.医学应用领域
D.激光打印领域
E.电学领域

多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植（），是先进封装的核心技术之一。

A.金线
B.锡球
C.铜块
D.铝箔
E.树脂

多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点，其痛点具体包括（）。

A.降低设计难度
B.提高制造良率
C.降低设计的成本
D.降低制造的成本
E.提高生产速度

多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。

A.设计
B.制造
C.封装测试
D.塑封
E.检验

多项选择题2022年，全球半导体应用领域排名前三的行业分别是（）。

A.新能源
B.5G
C.通信
D.PC/平板
E.工业/医疗

多项选择题第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率，而且具备（）等优势。

A.成本低
B.耐压高
C.抗辐射
D.热导率大
E.使用寿命长

多项选择题用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括（）。

A.高安全性
B.低电阻率
C.热化学稳定性
D.高可靠性
E.低制造成本