第三代半导体材料可以应用于哪些领域？（）

多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植（），是先进封装的核心技术之一。

A.金线
B.锡球
C.铜块
D.铝箔
E.树脂

多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点，其痛点具体包括（）。

A.降低设计难度
B.提高制造良率
C.降低设计的成本
D.降低制造的成本
E.提高生产速度

多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。

A.设计
B.制造
C.封装测试
D.塑封
E.检验

多项选择题2022年，全球半导体应用领域排名前三的行业分别是（）。

A.新能源
B.5G
C.通信
D.PC/平板
E.工业/医疗

多项选择题第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率，而且具备（）等优势。

A.成本低
B.耐压高
C.抗辐射
D.热导率大
E.使用寿命长

多项选择题用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括（）。

A.高安全性
B.低电阻率
C.热化学稳定性
D.高可靠性
E.低制造成本

多项选择题集成电路布图设计的特点有（）。

A.保护的延及性
B.对产品的依附性
C.表现形式具有非任意性
D.可复制性
E.无形性

多项选择题集成电路知识产权保护应该是（）的。

A.分层级
B.分阶段
C.全链条
D.全方位
E.综合性

多项选择题集成电路布图设计保护的要件有（）

A.原创性
B.形式要件
C.设计权利
D.使用范围
E.布图设计

多项选择题光刻胶壁垒极高，主要体现在（）。

A.人才壁垒
B.工艺壁垒
C.配套光刻机
D.原材料壁垒
E.客户认证壁垒