光刻。 掩膜版的主要作用是确定了设计图形的尺寸（即器件的尺寸和结构）和位置，以便转移到材料上。
问答题什么是外延层？其主要作用是什么？并说明其在当前IC工艺中的主要应用。
问答题什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
问答题半导体工艺中常用的薄膜形成工艺有哪些？并举例说明它们可分别用于哪些材料的淀积（每种工艺只列一种材料）
问答题什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
问答题列出硅片制造厂的6个主要生产区，简要说明各区的主要作用，并举例至少一种各区的典型设备。
