氧化（Oxidation）：氧化硅（栅氧）；淀积 （Deposition） 化学气相淀积（CVD）：单晶硅（外延）、多晶硅、氧化硅（场氧）、氮化硅、耐火金属及这类金属的硅化物； 物理气相淀积（PVD）：金属薄膜（铝、钛及合金）
问答题什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
问答题列出硅片制造厂的6个主要生产区，简要说明各区的主要作用，并举例至少一种各区的典型设备。
问答题试给出CMOS IC芯片制造的4种基础工艺，并说明每种工艺的主要作用。
问答题制造半导体器件的核心是什么？并说明半导体器件工艺的基本原理。
问答题什么是杂质的补偿作用？发生杂质补偿的半导体材料的导电类型如何确定？
