掺杂是指在集成电路生产过程中要对半导体材料的特定区域加入一定浓度的特定杂质来改变该部分材料的类型或杂质浓度从而制作各种器件的方法。 扩散：是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中，利用高温将杂质扩散到硅片内的一种方法。 离子注入：是将杂质原子变为高能离子束，用其轰击衬底表面使杂质注入硅片内的一种方法。
问答题列出硅片制造厂的6个主要生产区，简要说明各区的主要作用，并举例至少一种各区的典型设备。
问答题试给出CMOS IC芯片制造的4种基础工艺，并说明每种工艺的主要作用。
问答题制造半导体器件的核心是什么？并说明半导体器件工艺的基本原理。
问答题什么是杂质的补偿作用？发生杂质补偿的半导体材料的导电类型如何确定？
问答题砷化镓相对于硅的主要优缺点及其应用领域。
