化学机械抛光（CMP）工艺，用一种特殊的化合物来精细地磨平器件层并减小台阶的高度，是一种将化学腐蚀与机械研磨相结合从而使硅圆片表面达到全面平坦化的工艺方法。 CMP的主要作用是保证硅片表面的平整度； 最终目的是为了保证在材料表面进行可靠的淀积。
问答题半导体工艺中常用的薄膜形成工艺有哪些？并举例说明它们可分别用于哪些材料的淀积（每种工艺只列一种材料）
问答题什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
问答题列出硅片制造厂的6个主要生产区，简要说明各区的主要作用，并举例至少一种各区的典型设备。
问答题试给出CMOS IC芯片制造的4种基础工艺，并说明每种工艺的主要作用。
问答题制造半导体器件的核心是什么？并说明半导体器件工艺的基本原理。
