问答题

简答题给出半导体制造中沾污及致命缺陷的定义。

【参考答案】

沾污：是指半导体制造过程中引入到半导体硅片上的任何危害芯片成品率及电学性能的不希望有的物质。
致命缺陷：是指导致硅片上的芯片无法通过电学测试的缺陷。

<上一题目录下一题>

热门试题

问答题芯片加工环境指什么？半导体产业如何控制芯片制造过程中加工环境的沾污？

问答题芯片制造的重要基础是什么？

问答题BiCMOS工艺的主要技术特点是什么？由此所带来的主要优点是什么？

问答题试是说明芯片集成率的含义，且说明对特定的工艺而言影响芯片成品率的主要因素是什么及为什么？

问答题列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？

简答题 给出半导体制造中沾污及致命缺陷的定义。