主要的半导体工艺： 1960s，Bipolar（双极型）IC工艺； 1970s，NMOS E/D（增强/耗尽型）工艺； 1980s，CMOS工艺； 1990s，BiCMOS工艺，砷化镓工艺。 主流工艺：CMOS工艺。 主要优点：集成密度高而功耗低。
问答题列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。
问答题什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？
问答题说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么？
问答题列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。
问答题明硅片与芯片的主要区别。
