BiCMOS工艺是把双极器件和CMOS器件同时制作在同一芯片上。 它综合了双极器件的高速度、高跨导、强负载驱动能力和CMOS器件的高集成度、低功耗和抗干扰能力强的优点，给高速度、高集成度、高性能的VLSI的发展开辟了一条新路。
问答题试是说明芯片集成率的含义，且说明对特定的工艺而言影响芯片成品率的主要因素是什么及为什么？
问答题列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？
问答题列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。
问答题什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？
问答题说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么？
