成品率：一个圆片上合格的芯片数占总芯片数的百分比。 主要因素：面积。芯片成本=f（芯片面积）即：面积是衡量芯片成本的基本指标。
问答题列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？
问答题列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。
问答题什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？
问答题说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么？
问答题列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。
