芯片的加工环境：是指集成电路（或微电子）产品在加工过程中所接触的除衬底材料、加工设备、能源及加工技术之外的一切物质，包括空气、水、化学试剂、加工所用的各种气体及人员等。 衬底材料：集成电路和各种半导体器件制造中所用的基底材料。
问答题BiCMOS工艺的主要技术特点是什么？由此所带来的主要优点是什么？
问答题试是说明芯片集成率的含义，且说明对特定的工艺而言影响芯片成品率的主要因素是什么及为什么？
问答题列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？
问答题列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。
问答题什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？
