若结构件不防呆,以下排针管脚的电源正负极定义()进行防呆处理。
A.有 B.没有
单项选择题扫描屏LED灯板的行线(MOS输出)需()走线,因为避免低灰下,由于()走线而出现人眼可观察到的()现象。
A.竖向,横向,上鬼影 B.竖向,横向,闪屏 C.横向,竖向,上鬼影 D.横向,竖向,闪屏
单项选择题如果灯面灌胶,接插件排针引脚超出PCB灯面()。
A.0.4mm B.0.5mm C.0.6mm D.0.7mm
单项选择题板厚2.0mm,新设计的接插件引脚长度标准选用()。
A.DIP2.3mm B.DIP2.5mm C.DIP3.0mm D.DIP3.2mm
单项选择题板厚1.6mm,新设计的接插件引脚长度标准选用()。
A.DIP2.0mm B.DIP2.1mm C.DIP2.2mm D.DIP2.3mm
单项选择题SMD铜柱,上锡面焊盘设计在()。
A.灯面 B.IC面 C.PCB任意一面都可以
单项选择题铜柱无台阶,上锡面焊盘设计在(),且铜柱DIP长度要大于板厚。
A.铜柱面 B.铜柱的背面 C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题铜柱有台阶,上锡面焊盘设计在()。
单项选择题由于TG170备板周期长,因此除HDI板、镂空的灯板(如:透明屏)不更改PCB的板材(),其他的转接板、灯板均可以改为()板材使用。
A.S1000-H,S1000-2 B.S1000-2,S1000-H
单项选择题6mm<P≤3mm,激光孔焊盘与其他网络线的间距()。
A.≥4mil B.≥5mil C.≥6mil D.≥7mil
单项选择题P>3mm,机械孔焊盘与其他网络线的间距()。
单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥6mil B.P>1.6mm,外盘间距≥7mil C.P>1.6mm,外盘间距≥8mil D.P>1.6mm,外盘间距≥9mil
单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥8mil B.P>1.6mm,外盘间距≥9mil C.P>1.6mm,外盘间距≥10mil D.P>1.6mm,外盘间距≥11mil
判断题灯板板翘曲度≤7.5‰,转接板板翘曲度≤5‰。
判断题LED驱动IC需要并接2个白平衡电阻,便于调试。
判断题未使用的Buffer(如SN74LVC8T245PWR)输入脚需要接上拉电阻。