如果灯面灌胶，接插件排针引脚超出PCB灯面（）。

单项选择题板厚2.0mm，新设计的接插件引脚长度标准选用（）。

A.DIP2.3mm
B.DIP2.5mm
C.DIP3.0mm
D.DIP3.2mm

单项选择题板厚1.6mm，新设计的接插件引脚长度标准选用（）。

A.DIP2.0mm
B.DIP2.1mm
C.DIP2.2mm
D.DIP2.3mm

单项选择题SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。

A.灯面
B.IC面
C.PCB任意一面都可以

单项选择题铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。

A.S1000-H，S1000-2
B.S1000-2，S1000-H

单项选择题6mm<P≤3mm，激光孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题P>3mm，机械孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥6mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥7mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥9mil

单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥9mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥10mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥11mil