由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。

单项选择题6mm<P≤3mm，激光孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题P>3mm，机械孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥6mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥7mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥9mil

单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥9mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥10mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥11mil

单项选择题以下哪个白平衡电阻命名方式正确？（）

A.RR1、RR1_1
B.1RR2、1RR3

单项选择题维修软板板厚0.08mm，公差（）。

A.±0.02mm
B.±0.03mm
C.±0.13mm
D.±10%

单项选择题电源的工作电流不要超过电源额定电流的（）。

A.80%
B.85%
C.90%
D.95%

单项选择题接收卡转接板上的AGND线宽要求（）。

A.≥25mil
B.≥30mil
C.≥40mil
D.≥50mil

单项选择题在电源四周（）范围内放置温度传感器IC。

A.1cm
B.2cm
C.3cm
D.4cm

单项选择题四合一的灯珠因为没有带面罩的，需将MARK点添加至（）。

A.灯珠肚子下方
B.灯珠焊盘附近
C.任意位置