A.P>1.6mm,外盘间距≥6mil B.P>1.6mm,外盘间距≥7mil C.P>1.6mm,外盘间距≥8mil D.P>1.6mm,外盘间距≥9mil
单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥8mil B.P>1.6mm,外盘间距≥9mil C.P>1.6mm,外盘间距≥10mil D.P>1.6mm,外盘间距≥11mil
单项选择题以下哪个白平衡电阻命名方式正确?()
A.RR1、RR1_1 B.1RR2、1RR3
单项选择题维修软板板厚0.08mm,公差()。
A.±0.02mm B.±0.03mm C.±0.13mm D.±10%
单项选择题电源的工作电流不要超过电源额定电流的()。
A.80% B.85% C.90% D.95%
单项选择题接收卡转接板上的AGND线宽要求()。
A.≥25mil B.≥30mil C.≥40mil D.≥50mil
单项选择题在电源四周()范围内放置温度传感器IC。
A.1cm B.2cm C.3cm D.4cm
单项选择题四合一的灯珠因为没有带面罩的,需将MARK点添加至()。
A.灯珠肚子下方 B.灯珠焊盘附近 C.任意位置
单项选择题PCB上(),需要在元件对应的PCB层面按照()、对角线方向上放置一组直径1.0mm的MARK点。
A.只要有元件,对称 B.只要有元件,非对称 C.只要有贴片元件,对称 D.只要有贴片元件,非对称
单项选择题在重力感应IC(MMA8453Q)()范围内、对角线方向上增加一组直径1.0mm的MARK点。
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
单项选择题重力感应IC摆放位置要求()。
A.重力感应IC可以任意摆放 B.重力感应IC与HUB板长边平行 C.重力感应IC与屏体水平方向垂直 D.重力感应IC与地面平行