板厚1.6mm，新设计的接插件引脚长度标准选用（）。

单项选择题SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。

A.灯面
B.IC面
C.PCB任意一面都可以

单项选择题铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。

A.S1000-H，S1000-2
B.S1000-2，S1000-H

单项选择题6mm<P≤3mm，激光孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题P>3mm，机械孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥6mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥7mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥9mil

单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥9mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥10mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥11mil

单项选择题以下哪个白平衡电阻命名方式正确？（）

A.RR1、RR1_1
B.1RR2、1RR3

单项选择题维修软板板厚0.08mm，公差（）。

A.±0.02mm
B.±0.03mm
C.±0.13mm
D.±10%