A.铜柱面 B.铜柱的背面 C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题铜柱有台阶,上锡面焊盘设计在()。
单项选择题由于TG170备板周期长,因此除HDI板、镂空的灯板(如:透明屏)不更改PCB的板材(),其他的转接板、灯板均可以改为()板材使用。
A.S1000-H,S1000-2 B.S1000-2,S1000-H
单项选择题6mm<P≤3mm,激光孔焊盘与其他网络线的间距()。
A.≥4mil B.≥5mil C.≥6mil D.≥7mil
单项选择题P>3mm,机械孔焊盘与其他网络线的间距()。
单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥6mil B.P>1.6mm,外盘间距≥7mil C.P>1.6mm,外盘间距≥8mil D.P>1.6mm,外盘间距≥9mil
单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求()。
A.P>1.6mm,外盘间距≥8mil B.P>1.6mm,外盘间距≥9mil C.P>1.6mm,外盘间距≥10mil D.P>1.6mm,外盘间距≥11mil
单项选择题以下哪个白平衡电阻命名方式正确?()
A.RR1、RR1_1 B.1RR2、1RR3
单项选择题维修软板板厚0.08mm,公差()。
A.±0.02mm B.±0.03mm C.±0.13mm D.±10%
单项选择题电源的工作电流不要超过电源额定电流的()。
A.80% B.85% C.90% D.95%
单项选择题接收卡转接板上的AGND线宽要求()。
A.≥25mil B.≥30mil C.≥40mil D.≥50mil