电子接插件排针、排母上每（）根信号线需增加一个GND线。……

单项选择题若结构件不防呆，以下排针管脚的电源正负极定义（）进行防呆处理。

A.有
B.没有

单项选择题扫描屏LED灯板的行线（MOS输出）需（）走线，因为避免低灰下，由于（）走线而出现人眼可观察到的（）现象。

A.竖向，横向，上鬼影
B.竖向，横向，闪屏
C.横向，竖向，上鬼影
D.横向，竖向，闪屏

单项选择题如果灯面灌胶，接插件排针引脚超出PCB灯面（）。

A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm

单项选择题板厚2.0mm，新设计的接插件引脚长度标准选用（）。

A.DIP2.3mm
B.DIP2.5mm
C.DIP3.0mm
D.DIP3.2mm

单项选择题板厚1.6mm，新设计的接插件引脚长度标准选用（）。

A.DIP2.0mm
B.DIP2.1mm
C.DIP2.2mm
D.DIP2.3mm

单项选择题SMD铜柱，上锡面焊盘设计在（）。

A.灯面
B.IC面
C.PCB任意一面都可以

单项选择题铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。

A.铜柱面
B.铜柱的背面
C.铜柱的任意一面都可以

单项选择题由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。

A.S1000-H，S1000-2
B.S1000-2，S1000-H

单项选择题6mm<P≤3mm，激光孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题P>3mm，机械孔焊盘与其他网络线的间距（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥6mil
D.≥7mil

单项选择题不同网络激光孔与机械孔外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥6mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥7mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥9mil

单项选择题不同网络的机械孔之间外盘间距要求（）。

A.P>1.6mm，外盘间距≥8mil
B.P>1.6mm，外盘间距≥9mil
C.P>1.6mm，外盘间距≥10mil
D.P>1.6mm，外盘间距≥11mil

判断题灯板板翘曲度≤7.5‰，转接板板翘曲度≤5‰。

判断题LED驱动IC需要并接2个白平衡电阻，便于调试。