A.封装外形-MCP多芯片封装B.封装外形-WLP晶圆级封装C.封装外形-CSP芯片尺寸封装D.包装材料-塑料封装技术E.芯片级封装
多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时,会展现出哪些奇异的特性?()
A.内在效应B.大尺寸效应C.表面效应D.小尺寸效应E.以上都对
多项选择题砷化镓广泛用于()器件。
A.高速B.低噪音C.耐高温D.抗辐射E.大功率
多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域?()
A.印染领域B.光存储领域C.医学应用领域D.激光打印领域E.电学领域
多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备,在晶圆表面植(),是先进封装的核心技术之一。
A.金线B.锡球C.铜块D.铝箔E.树脂
多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点,其痛点具体包括()。
A.降低设计难度B.提高制造良率C.降低设计的成本D.降低制造的成本E.提高生产速度
多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂,具备()全流程能力。
A.设计B.制造C.封装测试D.塑封E.检验
多项选择题2022年,全球半导体应用领域排名前三的行业分别是()。
A.新能源B.5GC.通信D.PC/平板E.工业/医疗
多项选择题第三代半导体材料不仅具有更加优秀的电子迁移率,而且具备()等优势。
A.成本低B.耐压高C.抗辐射D.热导率大E.使用寿命长
多项选择题用于半导体电路互连的金属应该具备的条件包括()。
A.高安全性B.低电阻率C.热化学稳定性D.高可靠性E.低制造成本
多项选择题集成电路布图设计的特点有()。
A.保护的延及性B.对产品的依附性C.表现形式具有非任意性D.可复制性E.无形性
多项选择题集成电路知识产权保护应该是()的。
A.分层级B.分阶段C.全链条D.全方位E.综合性
多项选择题集成电路布图设计保护的要件有()
A.原创性B.形式要件C.设计权利D.使用范围E.布图设计
多项选择题光刻胶壁垒极高,主要体现在()。
A.人才壁垒B.工艺壁垒C.配套光刻机D.原材料壁垒E.客户认证壁垒
多项选择题IP核分为()。
A.设计核B.软核C.固核D.硬核E.结构核
多项选择题晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,具有()、高传输速度、()、散热好、生产周期短、成本低等优势。
A.尺寸小B.高密度连接C.三维封装D.多材料堆叠E.低密度连接