光刻胶壁垒极高，主要体现在（）。

多项选择题IP核分为（）。

A.设计核
B.软核
C.固核
D.硬核
E.结构核

多项选择题晶圆级封装（Wafer Level Packaging，缩写WLP）是一种先进的封装技术，具有（）、高传输速度、（）、散热好、生产周期短、成本低等优势。

A.尺寸小
B.高密度连接
C.三维封装
D.多材料堆叠
E.低密度连接

多项选择题IC产业是国家（）行业，对信息安全、“互联网+”建设和人工智能等战略的发展必不可少。

A.战略性
B.先导性
C.基础性
D.全局性
E.指导性

多项选择题集成电路产业具有高度（）密集型和（）密集型特征。

A.资源
B.区域
C.资本
D.技术
E.人才

多项选择题电子材料对所处的环境因素有哪些方面的要求？（）

A.温度
B.延展度
C.湿度
D.化学颗粒与尘埃
E.毒菌和昆虫

多项选择题评价集成电路的主要参数指标有（）。

A.封装
B.芯片面积
C.晶圆直径
D.特征尺寸
E.集成度

多项选择题集成电路知识产权保护包括（）。

A.功能限定技术特征
B.标准必要专利
C.具备专利性、构成技术方案的计算机程序
D.具备专利性的工艺方法
E.具备专利性的芯片产品

多项选择题纳米材料的基本单元包括（）。

A.零维
B.一维
C.二维
D.三维
E.四维

多项选择题氮化镓在高频段有着（）等优势，这成为未来高速应用的主要频谱。

A.功率小
B.高临界
C.超大宽带
D.频谱干净
E.干扰小

多项选择题现阶段先进封装主要是指（）。

A.2.5D封装
B.3D封装
C.SiP
D.Chiplet
E.BGA