下列哪一项不属于Dry Etch工程中控制Process Chamber压力大小的部件（）

单项选择题哪一项不属于控制Dry Etch工程的工艺条件（）

A.能量（Power）
B.气体（Gas）
C.压力（Pressure）
D.磁场（Magnet）

单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）

A.Process Chamber（反应腔）
B.Loadlock Module（加载腔）
C.Heating Chamber（加热腔）
D.Transfer Module（中转腔）

单项选择题在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）

A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si

单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）

A.N₂
B.CO
C.H₂
D.CO₂

单项选择题CVD设备中可以检测到Glass是否Broken的装置是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber