A.INKJET B.LC C.SEAL D.VAS
单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch工程中控制Process Chamber压力大小的部件()
A.泵(Pump) B.压力计(Pressure Gauge) C.过压阀(Orifice) D.压力自动控制器(APC)
单项选择题哪一项不属于控制Dry Etch工程的工艺条件()
A.能量(Power) B.气体(Gas) C.压力(Pressure) D.磁场(Magnet)
单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit()
A.Process Chamber(反应腔) B.Loadlock Module(加载腔) C.Heating Chamber(加热腔) D.Transfer Module(中转腔)
单项选择题在Dry Etch工程中,Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是()
A.G-SiNx B.P-SiNx C.N+a-SiNx D.a-Si
单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是()
A.N2 B.CO C.H2 D.CO2