A.Process Chamber(反应腔) B.Loadlock Module(加载腔) C.Heating Chamber(加热腔) D.Transfer Module(中转腔)
单项选择题在Dry Etch工程中,Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是()
A.G-SiNx B.P-SiNx C.N+a-SiNx D.a-Si
单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是()
A.N2 B.CO C.H2 D.CO2
单项选择题CVD设备中可以检测到Glass是否Broken的装置是()
A.Process Chamber B.Transfer Chamber C.DSSL D.Scrubber
单项选择题CVD中起到冷却作用的设备是()
单项选择题下列哪一项不是属于控制Dry Etch刻蚀工艺条件的元件()
A.EPD(末端探测仪) B.MFC(质量流量控制器) C.Orifice(过压阀) D.APC(自动压力控制器)