A.能量（Power）B.气体（Gas）C.压力（Pressure）D.磁场（Magnet）哪一项不属于控制D……

单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）

A.Process Chamber（反应腔）
B.Loadlock Module（加载腔）
C.Heating Chamber（加热腔）
D.Transfer Module（中转腔）

单项选择题在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）

A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si

单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）

A.N₂
B.CO
C.H₂
D.CO₂

单项选择题CVD设备中可以检测到Glass是否Broken的装置是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题CVD中起到冷却作用的设备是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber