在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）

单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）

A.N₂
B.CO
C.H₂
D.CO₂

单项选择题CVD设备中可以检测到Glass是否Broken的装置是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题CVD中起到冷却作用的设备是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题下列哪一项不是属于控制Dry Etch刻蚀工艺条件的元件（）

A.EPD（末端探测仪）
B.MFC（质量流量控制器）
C.Orifice（过压阀）
D.APC（自动压力控制器）

单项选择题相比Wet Etch，下列哪一项不是Dry Etch的优点（）

A.刻蚀精度高
B.刻蚀速度高
C.运营成本低
D.更环保