简答题 芯片工艺包含哪些部分？每个部分各包含哪些具体的工艺流程？

【参考答案】

前工艺、后工艺、点测分选三部分。
（1）前工艺：外延片上做成一颗颗晶粒；
（2）后工艺：后工艺是将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄，然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。
（3）点测分选：
A.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能；
B.将大圆片按照条......

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