（1）芯片加工：从外延片（wafer）形成LED芯片（chip），如电极制作等； （2）芯片切割：将LED芯片从外延片上分开。
问答题在MOCVD中，基本的化学反应方程式是？
问答题什么是MOCVD？它有哪些特点？
问答题简述化学气相沉积（CVD）的优点。
问答题简述气相外延生长（VPE，vapor phase epitoxy）的原理。
问答题外延生长有哪些显著优点？
