QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路。

判断题波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等都是由计算机控制的生产设备，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

判断题三端稳压器“7906”，表示该稳压器输出+6V电压。

判断题可变电阻器又分成可调电阻器和微调电位器两种。

判断题吸锡器法拆元件的步骤为：压紧吸锡器的弹簧，在释放弹力的时候，带动活塞产生吸力，把事先熔化的焊锡吸到吸锡器里，焊盘与引线之间没了焊锡，就很容易取下损坏的电阻。

判断题镊子可用于辅助焊接体积较小的贴片元件。

判断题电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。

多项选择题下列封装中不是用于贴片元件的有（）。

A.SOP
B.SIP
C.QFP
D.DIP

多项选择题下列属于SO封装的有（）。

A.SOP（小外形封装）
B.TOSP（薄小外形封装）
C.SSOP （缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装）

多项选择题下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。

A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪

多项选择题下列属于电解电容作用的是（）。

A.整流滤波
B.音频旁路
C.信号再生
D.电源退耦

多项选择题手工焊接三步操作法包含的过程有（）。

A.准备
B.加热焊件同时上焊锡丝
C.同时移开电烙铁和焊锡丝
D.预热

多项选择题关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有（）。

A.电阻，R
B.电容，C
C.二极管，D
D.三极管，Q

多项选择题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是（）。

A.成型尺寸要准确，形状符合要求
B.元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm
C.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修
D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力

多项选择题下列选项中属于助焊剂的有（）。

A.松香
B.焊锡膏
C.电阻
D.焊锡

多项选择题锡铅合金制成的焊料，其主要成分有（）。

A.铜
B.锡
C.铅
D.汞