关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有（）。

多项选择题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是（）。

A.成型尺寸要准确，形状符合要求
B.元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm
C.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修
D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力

多项选择题下列选项中属于助焊剂的有（）。

A.松香
B.焊锡膏
C.电阻
D.焊锡

多项选择题锡铅合金制成的焊料，其主要成分有（）。

A.铜
B.锡
C.铅
D.汞

多项选择题下列选项中阻值不可调的电阻器有（）。

A.电位器
B.碳膜电阻器
C.金属膜电阻器
D.氧化膜电阻器

单项选择题熟料有引线芯片载体（PLCC）引脚数目为是（）。

A.32
B.64
C.128

单项选择题某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（）。

A.102
B.103
C.105

单项选择题标识为100的贴片电阻，其阻值应该是（）。

A.100Ω
B.10Ω
C.1Ω

单项选择题BGA封装的引脚形状为（）色。

A.长引线直插
B.短引线贴装
C.球状凸起

单项选择题下列不属于气候实验项目的是（）。

A.抗辐射实验
B.潮湿实验
C.高低温循环实验

单项选择题表面安装元件的焊接，需采用（）的方法进行焊接。

A.波峰焊
B.回流焊
C.喷焊