A.成型尺寸要准确,形状符合要求B.元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于1.5mmC.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置,有利于检查和维修D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力
多项选择题下列选项中属于助焊剂的有()。
A.松香B.焊锡膏C.电阻D.焊锡
多项选择题锡铅合金制成的焊料,其主要成分有()。
A.铜B.锡C.铅D.汞
多项选择题下列选项中阻值不可调的电阻器有()。
A.电位器B.碳膜电阻器C.金属膜电阻器D.氧化膜电阻器
单项选择题熟料有引线芯片载体(PLCC)引脚数目为是()。
A.32B.64C.128
单项选择题某电容的实际容量是1µF,换成数字标识是()。
A.102B.103C.105
单项选择题标识为100的贴片电阻,其阻值应该是()。
A.100ΩB.10ΩC.1Ω
单项选择题BGA封装的引脚形状为()色。
A.长引线直插B.短引线贴装C.球状凸起
单项选择题下列不属于气候实验项目的是()。
A.抗辐射实验B.潮湿实验C.高低温循环实验
单项选择题表面安装元件的焊接,需采用()的方法进行焊接。
A.波峰焊B.回流焊C.喷焊
单项选择题对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的()以上必须在焊盘上。
A.1/2B.2/3C.3/4