锡铅合金制成的焊料，其主要成分有（）。

多项选择题下列选项中阻值不可调的电阻器有（）。

A.电位器
B.碳膜电阻器
C.金属膜电阻器
D.氧化膜电阻器

单项选择题熟料有引线芯片载体（PLCC）引脚数目为是（）。

A.32
B.64
C.128

单项选择题某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（）。

A.102
B.103
C.105

单项选择题标识为100的贴片电阻，其阻值应该是（）。

A.100Ω
B.10Ω
C.1Ω

单项选择题BGA封装的引脚形状为（）色。

A.长引线直插
B.短引线贴装
C.球状凸起

单项选择题下列不属于气候实验项目的是（）。

A.抗辐射实验
B.潮湿实验
C.高低温循环实验

单项选择题表面安装元件的焊接，需采用（）的方法进行焊接。

A.波峰焊
B.回流焊
C.喷焊

单项选择题对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上。

A.1/2
B.2/3
C.3/4

单项选择题某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。

A.3900Ω±5%
B.39.0KΩ±1%
C.39.0Ω±1%

单项选择题以下不是IC封装常用的材料是（）。

A.金属
B.陶瓷
C.橡胶