下列封装中不是用于贴片元件的有（）。

多项选择题下列属于SO封装的有（）。

A.SOP（小外形封装）
B.TOSP（薄小外形封装）
C.SSOP （缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装）

多项选择题下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。

A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪

多项选择题下列属于电解电容作用的是（）。

A.整流滤波
B.音频旁路
C.信号再生
D.电源退耦

多项选择题手工焊接三步操作法包含的过程有（）。

A.准备
B.加热焊件同时上焊锡丝
C.同时移开电烙铁和焊锡丝
D.预热

多项选择题关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有（）。

A.电阻，R
B.电容，C
C.二极管，D
D.三极管，Q

多项选择题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是（）。

A.成型尺寸要准确，形状符合要求
B.元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于1.5mm
C.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修
D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力

多项选择题下列选项中属于助焊剂的有（）。

A.松香
B.焊锡膏
C.电阻
D.焊锡

多项选择题锡铅合金制成的焊料，其主要成分有（）。

A.铜
B.锡
C.铅
D.汞

多项选择题下列选项中阻值不可调的电阻器有（）。

A.电位器
B.碳膜电阻器
C.金属膜电阻器
D.氧化膜电阻器

单项选择题熟料有引线芯片载体（PLCC）引脚数目为是（）。

A.32
B.64
C.128