下列封装中不是用于贴片元件的有（）。

多项选择题下列属于SO封装的有（）。

A.SOP（小外形封装）
B.TOSP（薄小外形封装）
C.SSOP （缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装）

多项选择题下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。

A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪

多项选择题下列属于电解电容作用的是（）。

A.整流滤波
B.音频旁路
C.信号再生
D.电源退耦

多项选择题手工焊接三步操作法包含的过程有（）。

A.准备
B.加热焊件同时上焊锡丝
C.同时移开电烙铁和焊锡丝
D.预热

多项选择题关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有（）。

A.电阻，R
B.电容，C
C.二极管，D
D.三极管，Q