化学加工是光化学加工的一个特例。-找考题网

判断题光化学加工对操作者的技能要求比化学加工的更低。

判断题化学加工的孔侧面不会产生过切量。

判断题化学加工各向异性的材料能获得较好的表面质量。

判断题化学加工会暴露工件材料内部原有的缺陷。

判断题化学加工可以做到多个工件或单个工件个多个表面同时加工。

判断题化学加工后工件会留下毛刺并产生加工应力。

判断题化学加工的腐蚀深度与腐蚀液成分、浓度、温度、搅拌等有关，而与在腐蚀液里停留的时间无关。

判断题化学加工基本上不能改变工件的刚度重量比值。

判断题化学加工既没有主运动，也不需要进给运动，只需要有些辅助运动，如搬运、吊装。

判断题总体上，化学铣削的加工质量好于光化学加工。

判断题化学加工的效率和质量与工件材料的硬度、强度密切相关。

填空题化学镀是利用（）剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成（）而沉积形成镀层。

填空题化学机械抛光（CMP）是将游离磨料的（）作用和氧化剂的（）作用有机结合，实现超精磨无损伤表面加工，因而也是一种复合加工方法。

填空题化学抛光包括表面的（）化和（）化两个过程。后一个过程是改变了材料的（），能使得金属制品超过原有的光泽效果（光亮度）。

填空题化学抛光利用（）反应，凸出部分的氧化膜更厚其溶解速度（）凹陷处的溶解速度，从而使得加工表面逐渐均平并光亮化。