总体上，化学铣削的加工质量好于光化学加工。

判断题化学加工的效率和质量与工件材料的硬度、强度密切相关。

填空题化学镀是利用（）剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成（）而沉积形成镀层。

填空题化学机械抛光（CMP）是将游离磨料的（）作用和氧化剂的（）作用有机结合，实现超精磨无损伤表面加工，因而也是一种复合加工方法。

填空题化学抛光包括表面的（）化和（）化两个过程。后一个过程是改变了材料的（），能使得金属制品超过原有的光泽效果（光亮度）。

填空题化学抛光利用（）反应，凸出部分的氧化膜更厚其溶解速度（）凹陷处的溶解速度，从而使得加工表面逐渐均平并光亮化。

填空题光化学加工透明胶片的制作可以有两种方法来完成，即（）和（）。

填空题化学加工采用（）制备掩膜，不仅将涂覆和刻划两道工序合二为一，而且可以做到更加细密。

填空题光化学腐蚀制备掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然为液态，这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的（）和（）两道工序合二为一。

填空题光化学腐蚀也叫（）。

填空题过切量与腐蚀深度之比值称为（）。

填空题化学铣削时采用的抗腐蚀的涂层叫做（）。

填空题化学加工主要分为两大类即（）和（）。

单项选择题可提高电解加工电流密度i的措施是（）

A.加工电压UR↑
B.加工间隙Δ↑
C.电导率σ↓
D.进给速度v↓

单项选择题能提高电解加工精度的措施是（）

A.减小电解加工间隙
B.降低进给进度
C.增加电解液温度
D.增加电解液浓度

单项选择题下列电解加工常用电解液配方中，加工精度最好的是（）

A.10%NaCl
B.10%NaNO₃
C.20%NaClO₃
D.20%NaCl