填空题化学机械抛光（CMP）是将游离磨料的（）作用和氧化剂的（）作用有机结合，实现超精磨无损伤表面加工，因而也是一种复合加工方法。
填空题化学抛光包括表面的（）化和（）化两个过程。后一个过程是改变了材料的（），能使得金属制品超过原有的光泽效果（光亮度）。
填空题化学抛光利用（）反应，凸出部分的氧化膜更厚其溶解速度（）凹陷处的溶解速度，从而使得加工表面逐渐均平并光亮化。
填空题光化学加工透明胶片的制作可以有两种方法来完成，即（）和（）。
填空题化学加工采用（）制备掩膜，不仅将涂覆和刻划两道工序合二为一，而且可以做到更加细密。
