判断题化学加工后工件会留下毛刺并产生加工应力。
判断题化学加工的腐蚀深度与腐蚀液成分、浓度、温度、搅拌等有关,而与在腐蚀液里停留的时间无关。
判断题化学加工基本上不能改变工件的刚度 重量比值。
判断题化学加工既没有主运动,也不需要进给运动,只需要有些辅助运动,如搬运、吊装。
判断题总体上,化学铣削的加工质量好于光化学加工。
判断题化学加工的效率和质量与工件材料的硬度、强度密切相关。
填空题化学镀是利用()剂在含有金属离子的溶液中将金属离子还原成()而沉积形成镀层。
填空题化学机械抛光(CMP)是将游离磨料的()作用和氧化剂的()作用有机结合,实现超精磨无损伤表面加工,因而也是一种复合加工方法。
填空题化学抛光包括表面的()化和()化两个过程。后一个过程是改变了材料的(),能使得金属制品超过原有的光泽效果(光亮度)。
填空题化学抛光利用()反应,凸出部分的氧化膜更厚其溶解速度()凹陷处的溶解速度,从而使得加工表面逐渐均平并光亮化。
填空题光化学加工透明胶片的制作可以有两种方法来完成,即()和()。
填空题化学加工采用()制备掩膜,不仅将涂覆和刻划两道工序合二为一,而且可以做到更加细密。
填空题光化学腐蚀制备掩膜采用()受到光照射而凝固,不受光的部分仍然为液态,这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的()和()两道工序合二为一。
填空题光化学腐蚀也叫()。
填空题过切量与腐蚀深度之比值称为()。