用20%的NaOH溶液除去劈刀上的污垢，并采用室温下20min的超声波清洗，然后浸到10%HCl溶液中，最后用去离子水冲洗后用无水乙醇脱水即可使用。
问答题芯片背面处理和减薄的目的是什么？
问答题采用金-硅共晶装片时质量要求标准是什么？
问答题简述银浆粘片的优缺点。
问答题简述共晶焊粘片的优缺点。
问答题决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
