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问答题

简答题 芯片背面处理和减薄的目的是什么？

【参考答案】

芯片背面处理和减薄的目的是：除去芯片背面的氧化层，保证在装焊时有良好的浸润性，并改善装片后芯片与外壳底座之间的欧姆接触，减小串联电阻，提高散热性。
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