在键合工艺中材料的因素影响产品质量的有：①管壳键合部位镀层差，压焊部位不平整，造成虚焊。②压焊部位不清洁，造成压焊拉力不合格。③引线过期使用，造成拉力不合格。④劈刀过度磨损未进行改换或清洗造成压焊不合格。⑤芯片表面铝层不合格造成拉力不合格。
问答题超声压焊劈刀经常使用后，如何进行清洁处理？
问答题芯片背面处理和减薄的目的是什么？
问答题采用金-硅共晶装片时质量要求标准是什么？
问答题简述银浆粘片的优缺点。
问答题简述共晶焊粘片的优缺点。
