（1）芯片粘结面积不得小于芯片面积的80%；（2）芯片周界应保持75%以上的边缘有溢出焊料，并且焊料的溢出高度不能超过芯片厚度的1/2；（3）当发现粘结强度不足或对芯片粘结质量有怀疑时，应用X光透视技术，来检验芯片键合面积和键合质量。
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