银奖粘片的优点：（1）低温粘结无氧化；（2）可返工；（3）芯片背面金属化无特殊要求。银浆粘片的缺点：（1）电阻较大；（2）传热较慢；（3）有机粘合剂对器件和人身有污染。
问答题简述共晶焊粘片的优缺点。
问答题决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
问答题简述超声键合法的优缺点。
问答题简述热压键合法的优缺点。
问答题内引线键合失效有哪些模式？
